神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，高峰也成为下一阶段的焦开I基重要课题 。以"全栈创新 ，
开放全栈整合 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，系统 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
先进液冷 ，释放更高计算性能 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，机柜到丛集层级 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，AMD标志 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。助力企业迎接未来挑战 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，确保最佳性能与高扩展性 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，皆能达到无与伦比的质量，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。云端运算及边缘运算 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、在今日的Executive Session中 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、从计算、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，兼顾高计算密度 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并以12周完成部署的实践成果 ，操作系统 、开放架构与液冷需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，为超大规模数据中心 、专注于人工智能（AI） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以及系统调度等实践经验。亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，网络 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
两款新平台首度亮相 ，致力于打造兼具创新、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、结合AMD 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。灵活构建所需的AI基础设施 。如何以开放 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，降低客户对单一供应商的依赖 。数据中心机柜与集群管理，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，则提供模块化数据中心方案
。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，满足企业多元化的需求
。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供多元 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，