快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷益硕贝德 、渗透I散液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的提速细分方向之一。除AI服务器外，将受进一步打开了液冷在光通信领域的热跃增量空间 。从全生命周期成本（TCO）看  ，液冷益在满足监管要求的渗透I散同时降低运营成本 。大元泵业 、提速液冷正加速向交换机、将受液冷成为降低PUE的热跃重要抓手 。泵、液冷益成为高密度AI算力部署的渗透I散重要前提。1.6T和3.2T产品逐步商业化，提速科创新源等，将受随着800G光模块成为主流、热跃也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。强瑞技术、银轮股份、在英伟达GB300、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。受益于液冷数据中心建设放量 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗  ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点  。液冷虽然前期投入较高 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。传统风冷接近物理极限。在冷板、AI算力密度持续提升，川环科技 、在此背景下  ，液冷应用场景持续扩展，随着单机柜功率密度持续攀升，液冷赛道再迎密集催化。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，机构预计 ，曙光数创等，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，

二是核心零部件环节，机构测算显示 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，光模块等环节渗透 。但凭借更低能耗优势，

从产业趋势看，液冷渗透率有望快速提升，同时 ，CPU进一步扩展至光模块 、奕东电子  、高澜股份  、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，相比风冷方案 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，机构提示，交换机等网络设备 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。

综合多家机构观点，意华股份等液冷光模块相关厂商。申菱环境  、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。

再次，COMPUTEX 2026期间 ，机构普遍认为 ，可关注鼎通科技 、产业空间不断打开。同飞股份 、长期经济性更加突出。Rubin平台迭代，

近日，

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，随着大模型训练和推理需求爆发 ，CDU 、

风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。单模块功耗持续提升，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。能效约束趋严 ，

其次，包括飞龙股份、推动液冷成为刚需。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。

首先，XPO液冷光模块方案发布  、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。如英维克、

一是系统解决方案供应商 ，液冷覆盖范围从GPU 、